Zusammensetzung: 0,3 % Silber, 0,7 % Kupfer, 99 % Zinn, Flussmittelanteil: 2,5 %, Schmelzpunkt 217° C ; Flussmittelgefüllter Lötdraht mit einem Durchmesser von 1 mm, ideal z. B. für das Löten von Elektronik; Einfache, homogene Benetzung der Lötstelle durch den Flussmittelkern aus Kolophonium; Halogenfrei und mit geringer Rauchentwicklung;